شرکت Intel طرز ساخت یک CPU را توضیح داد Part 1

توضیحات لازم: در این مقاله مراحل کامل ساخت CPU های شرکت Intel گفته می شود. برخی از کلمات در متن نیاز به توضیح و تحقیق دارند و با معنی لغویشان مرتبط نیستند.
سیلیکون: نام تجاری سیلیسم است
Ingot: در متن توضیح داده شده ولی حجم های ساخته شده ی سیلیکونی را Ingot به معنی شمش بکار می گویند.(البته فقط محدود به سیلیکون نمی شود)
Wafer : به معنی لایه ی دایره ای شکل. در متن منظور از کلمه ی Wafer قرص های برش داد ه شده ی Ingot ها است.
Photo Resist: ماده ای که در ساخت این محصولات استفاده می شود که مشابه ماده ی ظهور عکس است.

۱٫CPU شما از شن ساخته می شود.

۲۵ درصد از شن را سیلیکون تشکیل می دهد.که بعد از اکسیزن فراوان ترین عنصر در پوسته ی زمین است.به خصوص شن مقدار زیادی سیلیکون به صورت سیلیکون دی اکسید SiO2 در خود دارد که عنصر اصلی برای ساخت اجسام نارسانا است.

۲٫پاک سازی و نمو
بعد از بدست آوردن شن خالص و جدا کردن سیلیکون از آن مواد اضافی از آن جدا می شوند و سیلسکون خالص بدست می آید که چند قدم با محصول نیمه رسانا که به آن Electronic Grade Silicon می گویند فاصله دارد. نتیجه ی پاک سازی ماده این است که فقط ممکن است ۱ اتم از میان بیلیون ها اتم ,غیر سیلیکونی باشد. بعد از مرحله ی پاکسازی سیلیکون وارد مرحله ی گداختن می شود. در این تصویر شما می توانید ببینید که چطور یک کریستال از سیلسکون تصفیه شده و گداخته بوجود می آید. محصول بدست آمده ی آن مونو کریستالی به نام INGOT(شمش)است.
۳٫Ingot بزرگ
یک Ingot مونو کریستال از Electronic Grade Silicon ساخته می شد. وزن هر Ingot حدود ۱۰۰ کیلو گرم(۲۲۰ پوند) و خلوص سیلیکون ۹۹٫۹۹۹ درصد است

۴٫برش Ingot
Ingot وارد مرحله ی برش می شود که در آن جا به دیسک ها ی سیلیکونی تبدیل می شود.که به آن ها Wafer (قرص) می گویند.-که خیلی باریک بریده شده اند- بعضی از Ingot ها از ۵ فوت هم بلند تر هستند. بسته به Wafer های تولیدی قطرهای مختلفی هم دارند. امروزه CPU ها از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری ساخته می شوند.

۵٫تمیز کردن Wafer ها
وقتی که برش انجام شد, Wafer ها براق می شوند تا هیچ خدشه ای نماند. سطح آن آینده ای و صیقلی است.شرکت Intel خودش Ingot ها و Wafer ها را تهیه نمی کند. در عوض Wafer های آماده را از شرکت های دیگر خریداری می کند. Intel برای فرایند ۴۵mm High-KMetal از Wafer هایی با قطر ۳۰۰ میلیمتر (۱۲ اینچی) استفاده می کند.اولین بار وقتی که Intel شروع به ساخت چیپ ها کرد جریان های الکتریکی بر روی Wafer های ۵۰ میلیمتری(۲اینچی) ایجاد کرد.امروزه Intel از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری که که نتیجه ی آن کمتر شدن قیمت است استفاده می کند.

منبع: itc.itmavara.com